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据韩国媒体报道，美国政府表示，它已接受了200多份根据芯片法案申请补贴的企业的意向声明(SOI)。尽管存在商业保密问题，但大多数在美投资的全球半导体企业都申请了补贴。

芯片法案项目办公室表示，从潜在候选人中收到了200多份意向书，反映了民间的广泛兴趣。不过该办公室没有透露申请人的姓名。

据悉，正在得克萨斯州泰勒建设芯片工厂的三星电子也提交了SOI。一旦提交主要申请，预计该公司将与商务部就补贴和公司保密问题进行谈判。而芯片法的补贴将通过预申请、主申请、企业尽职调查等步骤进行发放。

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